Selektīvā Laser saķepināšanas

Posts Tagged 'metāla lāzeru "

BDL Direct Metal Laser saķepināšanas procesā darbībā, izmantojot EOS GmbH platforma, M270. Šī tehnoloģija aglomerāti kārtām smalku metālu sakausējumiem, izmantojot 100 vatu lāzeru, lai additively ražot reālu, pilnībā blīvs metāla daļām. Šis ģeometrija ir ēkas mūsu DirectAlloy 718 materiālā 20 mikronu slāņos. Paziņojums saprātīgos ka lāzera aglomerāti collas Mēs jau darbojas šīs iekārtas uz 5 gadiem un joprojām saņemt nozvejotas ar mūsu deguna galā, lai stikls, siekalošanās, tikai skatoties veidot process ... Mūsu visdziļāko atvainošanos par neieskaitot prototipu vīriešu stāstījumu, lai aprakstītu būvēt porcess. Lai iegūtu vairāk informācijas par to, kā process darbi vizīte www.forecast3d.com

Video demonstrēšana Direct Metal Laser saķepināšanas (BDL), ko Morris Technologies. Atrast Morris Technologies par Fabbers Market.com www.fabbersmarket.com vai www.morristech.com

Īss video parāda, kā BDL darbojas un paraugu ģeometriju. Video, ko rada Morris Technologies (www.morristech.com) un augšupielādēts ar atļauju.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.

Pēc CRDM mēs varam sniegt Jums padomu Piedeva Layer ražošana (ALM) process, kas ražo komponentus tieši no CAD modeļa, kausējot slāņi smalka pulvera kopā (metāla vai plastmasas). Apskatiet mūsu mājas lapā vairāk informācijas par BDL - Tiešā Metāla Laser saķepināšanas un VZD - selektīvā Laser saķepināšanas.